為進(jìn)一步深入解析產(chǎn)業(yè)智能化、數(shù)字化升級(jí)的關(guān)鍵痛點(diǎn)，2025年10月30日，萬(wàn)創(chuàng)攜手瑞芯微、珞石機(jī)器人等生態(tài)伙伴，齊聚北京，成功舉辦《智聯(lián)嵌入 · 驅(qū)動(dòng)未來(lái) ——嵌入式技術(shù)在工業(yè)與能源中的新價(jià)值》主題交流會(huì)。
本次沙龍由智博數(shù)字提供支持，聚焦工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、物流裝備與能源電力等核心行業(yè)，打通“從芯到端”的生態(tài)協(xié)同路徑，并通過(guò)展示嵌入式軟硬件平臺(tái)與軟件生態(tài)方面的核心能力，結(jié)合典型行業(yè)案例，助力企業(yè)縮短研發(fā)周期、提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
以“軟硬協(xié)同、國(guó)產(chǎn)替代”為核心的嵌入式戰(zhàn)略
余海龍 全國(guó)銷售市場(chǎng)部總監(jiān)
成都萬(wàn)創(chuàng)科技股份有限公司
作為一家以軟件為核心、硬件為載體的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案提供商，萬(wàn)創(chuàng)科技憑借其在嵌入式領(lǐng)域超過(guò)20年的技術(shù)積累，構(gòu)建了覆蓋工業(yè)自動(dòng)化、能源電力、機(jī)器人、醫(yī)療等多行業(yè)的嵌入式產(chǎn)品與服務(wù)體系。
余海龍介紹到萬(wàn)創(chuàng)在當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境下圍繞“降本、國(guó)產(chǎn)化、智能化”三大挑戰(zhàn)的應(yīng)對(duì)策略。面對(duì)內(nèi)卷競(jìng)爭(zhēng)，萬(wàn)創(chuàng)通過(guò)融合ARM與X86的高性價(jià)比硬件方案，并結(jié)合萬(wàn)創(chuàng)超150人的軟件研發(fā)團(tuán)隊(duì)，為客戶提供深度技術(shù)服務(wù)以提升產(chǎn)品附加值。
在國(guó)產(chǎn)化轉(zhuǎn)型方面，作為成都本土企業(yè)，萬(wàn)創(chuàng)自2014年起便全面布局Rockchip方案，其自主研發(fā)的VantronOS物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)及飛騰CPU方案，已在消防安防、AGV控制器、電力通訊等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)對(duì)西門(mén)子、ABB等國(guó)際品牌的替代。
面對(duì)智能化浪潮，余總強(qiáng)調(diào)軟件與算力已成為關(guān)鍵，萬(wàn)創(chuàng)提供從0.3T到40Tops的邊緣算力產(chǎn)品，并通過(guò)其全棧式軟件服務(wù)，已為工程機(jī)械客戶成功部署集成DMS駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，后續(xù)還將導(dǎo)入BSD盲區(qū)檢測(cè)功能。
萬(wàn)創(chuàng)正通過(guò)“硬件創(chuàng)造產(chǎn)品，軟件創(chuàng)造價(jià)值”的理念，以嵌入式技術(shù)助力工業(yè)、能源、機(jī)器人等領(lǐng)域客戶實(shí)現(xiàn)高效、可靠的智能化升級(jí)。
從模塊到整機(jī)，邊緣到云端——嵌入式矩陣如何破解工業(yè)與能源的數(shù)智化困境
徐博良 產(chǎn)品經(jīng)理部總監(jiān)
成都萬(wàn)創(chuàng)科技股份有限公司
徐博良回顧萬(wàn)創(chuàng)從2002年提供嵌入式研發(fā)服務(wù)起步，逐步發(fā)展為具備主板、網(wǎng)關(guān)、顯示終端和云平臺(tái)全棧能力的產(chǎn)品演進(jìn)史。
徐總重點(diǎn)介紹了萬(wàn)創(chuàng)的嵌入式產(chǎn)品架構(gòu)：以嵌入式主板和系統(tǒng)模塊構(gòu)成邊緣硬件基礎(chǔ)，通過(guò)工業(yè)路由器、邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)等設(shè)備構(gòu)建通訊與邊緣智能層，再以工業(yè)平板、觸控一體機(jī)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用交互，并最終通過(guò)BlueSphere等云平臺(tái)完成數(shù)據(jù)匯聚與遠(yuǎn)程管理。
面對(duì)信創(chuàng)國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，徐總強(qiáng)調(diào)萬(wàn)創(chuàng)在Rockchip、飛騰等多平臺(tái)硬件與VantronOS國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)上的全面布局。并通過(guò)多個(gè)案例展示了該矩陣的落地價(jià)值：如全國(guó)產(chǎn)化設(shè)計(jì)的可拓展算力網(wǎng)安防火墻、實(shí)現(xiàn)高壓工業(yè)環(huán)境數(shù)據(jù)采集的焊接設(shè)備數(shù)采網(wǎng)關(guān)、集成AI控制與全景監(jiān)控的EMS儲(chǔ)能一體機(jī)，以及推動(dòng)機(jī)器人交互變革的現(xiàn)代示教器平板和高性能AGV控制器。
最后，徐總分享到萬(wàn)創(chuàng)已具備從設(shè)計(jì)到制造“交鑰匙”能力的TVI全流程定制服務(wù)，誠(chéng)邀生態(tài)伙伴共建工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，助力產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
AIoT2.0瑞芯微如何驅(qū)動(dòng)工業(yè)智能與端側(cè)AI升級(jí)
譚崇明
瑞芯微電子股份有限公司
譚崇明指出，AIoT已從早期的連接控制（IoT）、深度學(xué)習(xí)應(yīng)用（AIoT），演進(jìn)至大模型驅(qū)動(dòng)的AIoT2.0階段。隨著模型如Qwen系列不斷輕量化，端側(cè)芯片正迎來(lái)算力、帶寬與算子支持能力的全面提升。瑞芯微提出“主控+協(xié)處理器”雙軌研發(fā)策略，通過(guò)高中低端主控與AI協(xié)處理器靈活搭配，實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比的端側(cè)AI部署。
譚總重點(diǎn)介紹了RK182X系列端側(cè)AI解決方案，具備超過(guò)1TB/s的DRAM帶寬與約20T算力，支持3B至7B規(guī)模的LLM與VLM模型，在百token輸出場(chǎng)景下響應(yīng)延遲低至0.1秒。現(xiàn)場(chǎng)展示了RK3588+RK1820在視頻摘要任務(wù)中的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)從視頻預(yù)處理到大模型內(nèi)容理解的全流程端側(cè)處理，兼顧實(shí)時(shí)性與隱私保護(hù)。該方案已在機(jī)器人控制、工業(yè)缺陷檢測(cè)（基于DINO模型）等多個(gè)場(chǎng)景的應(yīng)用。
嵌入式硬件底座-支撐工業(yè)與能源的可靠應(yīng)用
張康 硬件部及系統(tǒng)軟件部總監(jiān)
成都萬(wàn)創(chuàng)科技股份有限公司
張康介紹到萬(wàn)創(chuàng)的核心優(yōu)勢(shì)在于其全面的平臺(tái)支持與高度的模塊化設(shè)計(jì)。公司覆蓋從ARM到X86架構(gòu)，支持Rockchip、NXP、Intel、MTK等多種主流芯片平臺(tái)，并能提供從核心板、功能模塊到整機(jī)的全鏈條定制服務(wù)。通過(guò)將接口（如工業(yè)以太網(wǎng)、CAN、串口）和功能進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化設(shè)計(jì)，萬(wàn)創(chuàng)能夠大幅縮短研發(fā)周期，幫助客戶快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品定制與上市。
在可靠性方面，張總強(qiáng)調(diào)，為應(yīng)對(duì)工業(yè)、戶外、車載等嚴(yán)苛環(huán)境，萬(wàn)創(chuàng)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段即充分考慮溫度、濕度、鹽霧、振動(dòng)及電磁兼容等關(guān)鍵因素，確保硬件底座滿足行業(yè)級(jí)甚至車規(guī)級(jí)認(rèn)證要求。同時(shí)，通過(guò)戶外充電樁高亮屏、滿足車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)人物流車交互系統(tǒng)、歷經(jīng)嚴(yán)格環(huán)境與耐久測(cè)試的機(jī)械臂示教器以及性能優(yōu)于國(guó)標(biāo)的消防圖形控制器等多個(gè)案例，印證了萬(wàn)創(chuàng)硬件在AGV、機(jī)器人、消防安防等關(guān)鍵場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)高可靠批量化應(yīng)用的實(shí)力。萬(wàn)創(chuàng)正以其深厚的設(shè)計(jì)功底與質(zhì)量體系，為客戶產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
軟件與平臺(tái)協(xié)同：賦能工業(yè)與能源的全棧轉(zhuǎn)化力
張津 應(yīng)用軟件部總監(jiān)
成都萬(wàn)創(chuàng)科技股份有限公司
張津系統(tǒng)介紹了萬(wàn)創(chuàng)從底層系統(tǒng)到上層平臺(tái)的全棧軟件服務(wù)能力，旨在為工業(yè)與能源領(lǐng)域提供一體化的數(shù)字基石。包括從設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、性能優(yōu)化到認(rèn)證維護(hù)的完整CI/CD流程。
在操作系統(tǒng)層面，張總重點(diǎn)介紹了萬(wàn)創(chuàng)基于Yocto自研的VT-Linux發(fā)行版，該版本通過(guò)源碼級(jí)構(gòu)建統(tǒng)一了多種主流芯片平臺(tái)，并提供實(shí)時(shí)控制、邊緣AI等擴(kuò)展包，有效縮短了項(xiàng)目開(kāi)發(fā)周期。同時(shí)，萬(wàn)創(chuàng)也提供成熟的Android解決方案以滿足不同場(chǎng)景的圖形化交互需求。最核心的是萬(wàn)創(chuàng)推出的下一代物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)操作系統(tǒng)Vantron OS25，集成協(xié)議轉(zhuǎn)換、邊緣計(jì)算、防火墻與OTA升級(jí)等關(guān)鍵功能，并與PLC協(xié)議采集軟件緊密配合，實(shí)現(xiàn)對(duì)市面上主流PLC的無(wú)縫接入與數(shù)據(jù)采集。
此外，張總詳細(xì)分享了萬(wàn)創(chuàng)BlueSphere物聯(lián)網(wǎng)管理平臺(tái)的系統(tǒng)價(jià)值，該平臺(tái)具備靈活的云端與本地部署策略，并通過(guò)引入AI能力實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的異常檢測(cè)、分類及預(yù)測(cè)性維護(hù)，結(jié)合全自動(dòng)的軟件升級(jí)流程，能大幅提升運(yùn)維效率，降低客戶成本，最終構(gòu)建起軟硬協(xié)同的端到端解決方案。
萬(wàn)創(chuàng)正通過(guò)“軟件與平臺(tái)協(xié)同”的戰(zhàn)略，為客戶提供從設(shè)備端到云端的全棧軟件轉(zhuǎn)化力，助力工業(yè)與能源客戶實(shí)現(xiàn)高效、智能的運(yùn)維管理。
工業(yè)&協(xié)作機(jī)器人：產(chǎn)品創(chuàng)新實(shí)踐與嵌入式賦能
尚堅(jiān)強(qiáng) 業(yè)務(wù)與技術(shù)經(jīng)理
珞石（北京）機(jī)器人有限公司
作為新一代智能機(jī)器人專家，珞石機(jī)器人擁有覆蓋3-220kg負(fù)載的工業(yè)與協(xié)作機(jī)器人全系列產(chǎn)品線，產(chǎn)品已服務(wù)全球40多個(gè)國(guó)家的超千家客戶。依托于珞石全棧自研的xCore統(tǒng)一控制系統(tǒng)及六大底層核心技術(shù)，確保了機(jī)器人在性能、精度與安全性上的全面領(lǐng)先。
尚堅(jiān)強(qiáng)重點(diǎn)介紹了珞石在控制器架構(gòu)上的前瞻性轉(zhuǎn)型，從傳統(tǒng)x86平臺(tái)全面擁抱ARM架構(gòu)。通過(guò)異構(gòu)設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)重構(gòu)與實(shí)時(shí)系統(tǒng)優(yōu)化，新一代ARM控制器在實(shí)現(xiàn)微秒級(jí)中斷響應(yīng)的同時(shí)，將功耗從45-65W大幅降低至15-25W，并為客戶降低總體擁有成本（TCO）達(dá)30%-40%。
此外，新型示教器采用電容屏與人機(jī)工學(xué)設(shè)計(jì)，將編程效率提升40%以上，并大幅降低培訓(xùn)成本。珞石正憑借從核心控制器到終端交互的全鏈路嵌入式技術(shù)賦能，將其機(jī)器人解決方案深度應(yīng)用于汽車、3C、新能源、醫(yī)療等千行百業(yè)，推動(dòng)智能制造邁向高效、柔性的新階段。
本次沙龍的成功舉辦，不僅清晰勾勒出“從芯到端”的嵌入式產(chǎn)業(yè)生態(tài)脈絡(luò)，更見(jiàn)證了軟硬協(xié)同與國(guó)產(chǎn)替代的堅(jiān)實(shí)步伐。當(dāng)前，嵌入式智能正從技術(shù)選項(xiàng)升級(jí)為核心競(jìng)爭(zhēng)力，在產(chǎn)業(yè)邁向高效與可靠的關(guān)鍵階段，它不僅是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新的基石，更是驅(qū)動(dòng)工業(yè)與能源數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)的核心引擎。
關(guān)于萬(wàn)創(chuàng)
成都萬(wàn)創(chuàng)科技股份有限公司成立于 2002年，深耕嵌入式技術(shù)領(lǐng)域二十余年，擁有國(guó)際一流的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與完善的自主研發(fā)體系。
公司產(chǎn)品涵蓋邊緣AI智能硬件、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、工業(yè)顯示終端及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)，廣泛服務(wù)于工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、能源電力與智能裝備等關(guān)鍵行業(yè)。
作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的嵌入式與 AIoT方案提供商，萬(wàn)創(chuàng)科技長(zhǎng)期為全球 500 強(qiáng)及行業(yè)頭部企業(yè)提供高性能、可定制的嵌入式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品化解決方案。
